全自動(dòng)測(cè)厚顯微鏡DT-3020DC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

設(shè)備參考圖

 

 

 

 

 

 

一、產(chǎn)品介紹

測(cè)厚顯微鏡DT-3020DC是一款非接觸式專(zhuān)門(mén)測(cè)量凹槽厚度的全自動(dòng)光學(xué)顯微鏡?？捎糜跍y(cè)試當(dāng)下各種規(guī)格汽車(chē)鋰電池防爆閥刻痕殘厚數(shù)據(jù)。設(shè)備XYZ三軸均全自動(dòng)驅(qū)動(dòng)，無(wú)需操作人員手動(dòng)操作，減少測(cè)量誤差，并通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程（SOP）實(shí)現(xiàn)測(cè)量全流程規(guī)范化管控，可完成工件多點(diǎn)位定位、厚度數(shù)據(jù)自動(dòng)采集、偏差分析與報(bào)告生成，核心適配工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)厚度精度要求嚴(yán)苛的質(zhì)量檢測(cè)場(chǎng)景，能有效保障工件質(zhì)量合規(guī)性、生產(chǎn)過(guò)程穩(wěn)定性及檢測(cè)數(shù)據(jù)可追溯性，廣泛適用于軍工、半導(dǎo)體、鋰電池防爆閥等高端制造領(lǐng)域的高精度檢測(cè)需求。

 

• 技術(shù)原理
  采用雙光路共焦檢測(cè)技術(shù)，通過(guò)頂部獨(dú)立自動(dòng)聚焦顯微光學(xué)系統(tǒng)捕捉被測(cè)物表面區(qū)域，底部激光光譜系統(tǒng)測(cè)量樣品上聚焦區(qū)域?qū)?yīng)的下區(qū)域。利用核心算法計(jì)算出鋰電池防爆閥刻痕殘厚厚度。

激光對(duì)焦參考圖

 三、核心技術(shù)架構(gòu)與組件配置

 

（一）硬件系統(tǒng)核心配置

 

1. 主機(jī)控制單元

 

集成穩(wěn)定供電模塊與智能控制芯片，配備物理開(kāi)機(jī)鍵與急停按鈕，支持緊急情況下快速停機(jī)，保障操作安全；

 

機(jī)身采用高強(qiáng)度防塵、防干擾外殼設(shè)計(jì)，內(nèi)部線(xiàn)路布局規(guī)整，接口緊固耐用，適配工業(yè)車(chē)間復(fù)雜環(huán)境長(zhǎng)期運(yùn)行；

 

配套工作臺(tái)工裝，具備工件精準(zhǔn)固定功能，可避免測(cè)量過(guò)程中工件位移導(dǎo)致的誤差，兼容多規(guī)格防爆閥類(lèi)工件放置。

 

2. 影像定位系統(tǒng)

 

• 鏡頭配置：搭載LM Plan SAFO、Pan S-APO系列高性能影像鏡頭，成像清晰、景深充足；

 

• 定位功能：支持十字準(zhǔn)星精準(zhǔn)對(duì)齊，可實(shí)現(xiàn)預(yù)設(shè)點(diǎn)位（如8個(gè)及以上）的坐標(biāo)鎖定與保存，定位偏差≤0.0005mm，確保測(cè)量點(diǎn)位精準(zhǔn)無(wú)誤；

 

• 輔助功能：配備可調(diào)節(jié)照明系統(tǒng)，可根據(jù)工件表面材質(zhì)與反光特性調(diào)整亮度，適配不同工況下的影像清晰化需求。

 

 

 

 

3. 光譜測(cè)量模塊

 

• 核心組件：高靈敏度光譜探頭，具備穩(wěn)定的激光發(fā)射與反射信號(hào)接收能力，探頭材質(zhì)耐磨、抗干擾，使用壽命長(zhǎng)；

 

• 通信配置：支持以太網(wǎng)通信模式，設(shè)備默認(rèn)地址192.168.0.10，通信端口COM1，PC端口8001，數(shù)據(jù)傳輸速率快、穩(wěn)定性強(qiáng)；

 

• 硬件保障：配備獨(dú)立光譜模塊供電單元，（需配備穩(wěn)壓器）避免電壓波動(dòng)對(duì)測(cè)量精度的影響，支持雙通道同步檢測(cè)（通道1、通道2可獨(dú)立啟用）。

 

 

4. 輔助配件

 

• 校準(zhǔn)配件：標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)定塊（用于設(shè)備自檢與定期校準(zhǔn)），誤差控制≤0.005mm；

 

• 清潔工具：鏡頭專(zhuān)用清潔布、無(wú)腐蝕性清潔劑，用于設(shè)備日常維護(hù)；

 

• 存儲(chǔ)組件：專(zhuān)用儲(chǔ)物架，適配主機(jī)、探頭及配件的存放需求。

• 專(zhuān)用工裝：專(zhuān)用工裝，適配不同規(guī)格的鋰電池防爆閥片。

 

（二）軟件系統(tǒng)功能配置

 

1. 控制軟件：含ConfocalStudio與Inspect3D雙軟件系統(tǒng)，功能分區(qū)明確，操作界面友好；

 

• ConfocalStudio：支持設(shè)備連接、參數(shù)配置、原始圖像查看、設(shè)備信息查詢(xún)等，可設(shè)置抽樣系數(shù)、采樣間隔、濾波方式等核心參數(shù)；

 

• Inspect3D：專(zhuān)注測(cè)量流程控制，支持影像定位、自動(dòng)測(cè)量、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示，可快速鎖定測(cè)量異常并提示復(fù)測(cè)。

2. 數(shù)據(jù)處理功能

 

• 實(shí)時(shí)計(jì)算：自動(dòng)計(jì)算測(cè)量值、平均值、偏差（偏差=標(biāo)準(zhǔn)值-實(shí)際測(cè)量值），支持單點(diǎn)數(shù)據(jù)異常自動(dòng)預(yù)警；

 

• 報(bào)告生成：可導(dǎo)出標(biāo)準(zhǔn)化excel《殘厚測(cè)量記錄表》，自動(dòng)記錄樣本編號(hào)、點(diǎn)位、測(cè)量時(shí)間、操作人員等關(guān)鍵信息，滿(mǎn)足追溯需求；

 

• 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：支持測(cè)量數(shù)據(jù)本地存儲(chǔ)與云端備份（可選配），存檔周期可滿(mǎn)足至少1年留存要求。

 

四、設(shè)備詳解

 

1. 高精度檢測(cè)能力：影像定位+光譜測(cè)量雙技術(shù)融合，定位偏差≤0.005mm，測(cè)量誤差≤±0.002mm，遠(yuǎn)超行業(yè)常規(guī)精度標(biāo)準(zhǔn)，保障數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可靠；

 

2. 全流程標(biāo)準(zhǔn)化：嚴(yán)格遵循SOP規(guī)范，從設(shè)備開(kāi)機(jī)自檢、工件準(zhǔn)備、影像定位、測(cè)量操作到數(shù)據(jù)處理、設(shè)備維護(hù)，每環(huán)節(jié)均有明確標(biāo)準(zhǔn)，適配規(guī)?；a(chǎn)檢測(cè)需求；

 

3. 智能化操作體驗(yàn)：軟件支持自動(dòng)定位、自動(dòng)測(cè)量、異常預(yù)警，無(wú)需復(fù)雜人工干預(yù)，操作人員經(jīng)簡(jiǎn)單培訓(xùn)即可上崗，大幅提升檢測(cè)效率；

 

4. 穩(wěn)定耐用設(shè)計(jì)：硬件采用工業(yè)級(jí)材質(zhì)，配套完善的維護(hù)保養(yǎng)機(jī)制，每日清潔、每周測(cè)試、年度校準(zhǔn)，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，降低運(yùn)維成本；

 

5. 合規(guī)可追溯：數(shù)據(jù)記錄完整，報(bào)告標(biāo)準(zhǔn)化，支持存檔至少1年，滿(mǎn)足軍工、高端制造等領(lǐng)域的質(zhì)量管控與合規(guī)審查要求；

 

6. 安全防護(hù)全面：配備急停按鈕，光譜探頭防碰撞設(shè)計(jì)，操作安全有保障。

 

五、適用場(chǎng)景與應(yīng)用價(jià)值

 

（一）適用場(chǎng)景

 

• 行業(yè)領(lǐng)域：軍工、汽車(chē)制造、機(jī)械加工、高端裝備等；

 

• 檢測(cè)對(duì)象：防爆閥、壓力容器、芯片厚度，芯片對(duì)位，金線(xiàn)測(cè)高，金線(xiàn)鍵合燈精密部件等需控制尺寸的關(guān)鍵工件；

 

• 應(yīng)用環(huán)節(jié)：生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量檢測(cè)、成品出廠(chǎng)篩查、設(shè)備維護(hù)檢修中的尺寸驗(yàn)證。

 

（二）應(yīng)用價(jià)值

 

1. 保障產(chǎn)品質(zhì)量：通過(guò)精準(zhǔn)尺寸測(cè)量，避免因工件尺寸不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致的安全隱患，提升產(chǎn)品合格率；

 

2. 提升生產(chǎn)效率：批量檢測(cè)功能+自動(dòng)化操作，減少人工干預(yù)，縮短檢測(cè)周期；

 

3. 降低運(yùn)營(yíng)成本：設(shè)備穩(wěn)定耐用，維護(hù)成本低，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可追溯，避免因檢測(cè)失誤導(dǎo)致的返工損失；

 

4. 滿(mǎn)足合規(guī)要求：適配行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與監(jiān)管要求，助力企業(yè)通過(guò)合規(guī)審查與資質(zhì)認(rèn)證。

 

六、核心優(yōu)勢(shì)

非接觸三維測(cè)量：支持各種電池防爆閥刻痕殘厚厚度(0.0005-25mm)/高度/深度的無(wú)損檢測(cè)

實(shí)時(shí)對(duì)焦反饋：搭載目標(biāo)標(biāo)記系統(tǒng)(Target Mark)，對(duì)焦?fàn)顟B(tài)通過(guò)監(jiān)視器實(shí)時(shí)顯示

顯微級(jí)分辨率：支持在400x光學(xué)放大倍數(shù)下進(jìn)行亞微米級(jí)表面形貌觀(guān)測(cè)

智能補(bǔ)償算法：自動(dòng)修正溫度和機(jī)械形變帶來(lái)的系統(tǒng)誤差

 

1. 數(shù)字測(cè)量系統(tǒng)

• 搭載海康威視上表面1200萬(wàn)像素單通道成像傳感器，相機(jī)支持0.01μm級(jí)數(shù)字圖像相關(guān)算法(DIC)測(cè)量
• 支持多點(diǎn)觸控操作

2. 智能輔助系統(tǒng)

• 激光輔助對(duì)焦模塊：對(duì)焦速度提升300%
• 自動(dòng)景深合成技術(shù)：支持10層Z軸堆棧測(cè)量
• 智能邊緣識(shí)別：基于智能AI算法實(shí)現(xiàn)特征邊界自動(dòng)捕捉

3. 增強(qiáng)型測(cè)量能力

• 量程擴(kuò)展至50mm（選配長(zhǎng)行程Z軸模塊）
• 支持透射/反射雙模式測(cè)量（新增底部透射光源）

4. 全自動(dòng)運(yùn)行控制系統(tǒng)

硬件層升級(jí)

運(yùn)動(dòng)控制模塊

新增高精度伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)XYZ三軸（分辨率0.1μm）

集成光柵閉環(huán)反饋系統(tǒng)，重復(fù)定位精度達(dá)±0.1μm

1. 智能裝夾
   • 機(jī)器視覺(jué)引導(dǎo)工件定位（誤差<1μm）
   • 夾具自適應(yīng)調(diào)節(jié)（精準(zhǔn)擺放定位）
2. 自主測(cè)量
   • 自動(dòng)激光對(duì)焦→DIC形貌掃描→Z軸堆棧合成（全流程<15秒）
   • 實(shí)時(shí)觸發(fā)AOI光學(xué)檢測(cè)
3. 閉環(huán)優(yōu)化
   • 測(cè)量數(shù)據(jù)反饋至MES系統(tǒng)（OPC UA協(xié)議）
   • 自調(diào)整工藝參數(shù)（PID控制周期50ms）

七、配置列表

 

 

 

 

光學(xué)系統(tǒng)	全自動(dòng)聚焦光學(xué)系統(tǒng)
觀(guān)察頭     目鏡     轉(zhuǎn)換器	30°傾斜，正像，無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀(guān)察筒，瞳距調(diào)節(jié)：50-76mm,兩檔分光比100/0或0/100
	5°  ~35°傾斜，正像，無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀(guān)察筒，瞳距調(diào)節(jié)：50-76mm,兩檔分光比：100/0或0/100
	30°傾斜，倒像，無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀(guān)察筒，瞳距調(diào)節(jié)：50-76mm,兩檔分光比：100/0或50/50
	高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/22mm,可帶測(cè)微尺
	高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/22mm,視度可調(diào)，可帶測(cè)微尺
	內(nèi)定位5孔轉(zhuǎn)換器
	內(nèi)定位明暗場(chǎng)5孔轉(zhuǎn)換器
物鏡	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)消色差金相DIC物鏡(5X、10X)
	無(wú)限遠(yuǎn)超長(zhǎng)工作距平場(chǎng)半復(fù)消金相DIC物鏡(20X)
	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)消色差金相物鏡(50X、100X)
	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)明暗場(chǎng)消色差金相物鏡(5X、10X)
	無(wú)限遠(yuǎn)超長(zhǎng)工作距平場(chǎng)明暗場(chǎng)半復(fù)消金相DIC物鏡(20X)
	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距明暗場(chǎng)半復(fù)消金相物鏡(50X、100X)
放大倍率	光學(xué)放大倍率：50X-1000X
	系統(tǒng)放大倍率：135X-2700X
測(cè)量顯微鏡主體	上表面自動(dòng)測(cè)量平臺(tái)(行程300mm(X)×200(Y)mm,帶數(shù)顯器，帶電動(dòng)調(diào)焦控制盒；樣品高度175mm；
	下表面自動(dòng)測(cè)量平臺(tái)(行程300mm(X)×200(Y)mm,帶數(shù)顯器，帶電動(dòng)調(diào)焦控制盒：樣品高度175mm；
照明系統(tǒng)   調(diào)焦方式	明暗場(chǎng)反射照明器，帶明暗場(chǎng)照明切換裝置：帶濾色片插槽與偏光裝置插槽，帶5WLED燈源，亮度可調(diào)(含托架適配器)
	輔助對(duì)焦模塊，帶對(duì)焦分劃板兩檔，帶綠光5WLED燈源組(含100V - 240V寬電壓，5WLED控制器)
	上表面Z軸自動(dòng)對(duì)焦，調(diào)焦距離175mm；下表面Z軸自動(dòng)對(duì)焦，調(diào)焦距離175mm
相機(jī)   攝影攝像接口	上表面像素1200萬(wàn)像素
	0.65XCTV、C型接口、可調(diào)焦
	0.5XCTV、C型接口、可調(diào)焦
環(huán)境震動(dòng)檢測(cè)報(bào)警	自動(dòng)識(shí)別環(huán)境是否符合高精度測(cè)量需求，若設(shè)備周邊振動(dòng)或者抖動(dòng)情況嚴(yán)重，設(shè)備可自動(dòng)識(shí)別，同時(shí)設(shè)備發(fā)出報(bào)警聲
PC	品牌電腦(帶獨(dú)立顯卡)
軟件	精密測(cè)量軟件
其他附件	穩(wěn)壓電源，定制工裝夾具：反射用干涉濾色片組：高精度測(cè)微尺：DIC組件：標(biāo)定片

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

全自動(dòng)測(cè)厚顯微鏡DT-3020DC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

設(shè)備參考圖

 

 

 

 

 

 

一、產(chǎn)品介紹

測(cè)厚顯微鏡DT-3020DC是一款非接觸式專(zhuān)門(mén)測(cè)量凹槽厚度的全自動(dòng)光學(xué)顯微鏡?？捎糜跍y(cè)試當(dāng)下各種規(guī)格汽車(chē)鋰電池防爆閥刻痕殘厚數(shù)據(jù)。設(shè)備XYZ三軸均全自動(dòng)驅(qū)動(dòng)，無(wú)需操作人員手動(dòng)操作，減少測(cè)量誤差，并通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程（SOP）實(shí)現(xiàn)測(cè)量全流程規(guī)范化管控，可完成工件多點(diǎn)位定位、厚度數(shù)據(jù)自動(dòng)采集、偏差分析與報(bào)告生成，核心適配工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)厚度精度要求嚴(yán)苛的質(zhì)量檢測(cè)場(chǎng)景，能有效保障工件質(zhì)量合規(guī)性、生產(chǎn)過(guò)程穩(wěn)定性及檢測(cè)數(shù)據(jù)可追溯性，廣泛適用于軍工、半導(dǎo)體、鋰電池防爆閥等高端制造領(lǐng)域的高精度檢測(cè)需求。

 

• 技術(shù)原理
  采用雙光路共焦檢測(cè)技術(shù)，通過(guò)頂部獨(dú)立自動(dòng)聚焦顯微光學(xué)系統(tǒng)捕捉被測(cè)物表面區(qū)域，底部激光光譜系統(tǒng)測(cè)量樣品上聚焦區(qū)域?qū)?yīng)的下區(qū)域。利用核心算法計(jì)算出鋰電池防爆閥刻痕殘厚厚度。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

激光對(duì)焦參考圖

 三、核心技術(shù)架構(gòu)與組件配置

 

（一）硬件系統(tǒng)核心配置

 

1. 主機(jī)控制單元

 

集成穩(wěn)定供電模塊與智能控制芯片，配備物理開(kāi)機(jī)鍵與急停按鈕，支持緊急情況下快速停機(jī)，保障操作安全；

 

機(jī)身采用高強(qiáng)度防塵、防干擾外殼設(shè)計(jì)，內(nèi)部線(xiàn)路布局規(guī)整，接口緊固耐用，適配工業(yè)車(chē)間復(fù)雜環(huán)境長(zhǎng)期運(yùn)行；

 

配套工作臺(tái)工裝，具備工件精準(zhǔn)固定功能，可避免測(cè)量過(guò)程中工件位移導(dǎo)致的誤差，兼容多規(guī)格防爆閥類(lèi)工件放置。

 

2. 影像定位系統(tǒng)

 

• 鏡頭配置：搭載LM Plan SAFO、Pan S-APO系列高性能影像鏡頭，成像清晰、景深充足；

 

• 定位功能：支持十字準(zhǔn)星精準(zhǔn)對(duì)齊，可實(shí)現(xiàn)預(yù)設(shè)點(diǎn)位（如8個(gè)及以上）的坐標(biāo)鎖定與保存，定位偏差≤0.0005mm，確保測(cè)量點(diǎn)位精準(zhǔn)無(wú)誤；

 

• 輔助功能：配備可調(diào)節(jié)照明系統(tǒng)，可根據(jù)工件表面材質(zhì)與反光特性調(diào)整亮度，適配不同工況下的影像清晰化需求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3. 光譜測(cè)量模塊

 

• 核心組件：高靈敏度光譜探頭，具備穩(wěn)定的激光發(fā)射與反射信號(hào)接收能力，探頭材質(zhì)耐磨、抗干擾，使用壽命長(zhǎng)；

 

• 通信配置：支持以太網(wǎng)通信模式，設(shè)備默認(rèn)地址192.168.0.10，通信端口COM1，PC端口8001，數(shù)據(jù)傳輸速率快、穩(wěn)定性強(qiáng)；

 

• 硬件保障：配備獨(dú)立光譜模塊供電單元，（需配備穩(wěn)壓器）避免電壓波動(dòng)對(duì)測(cè)量精度的影響，支持雙通道同步檢測(cè)（通道1、通道2可獨(dú)立啟用）。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4. 輔助配件

 

• 校準(zhǔn)配件：標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)定塊（用于設(shè)備自檢與定期校準(zhǔn)），誤差控制≤0.005mm；

 

• 清潔工具：鏡頭專(zhuān)用清潔布、無(wú)腐蝕性清潔劑，用于設(shè)備日常維護(hù)；

 

• 存儲(chǔ)組件：專(zhuān)用儲(chǔ)物架，適配主機(jī)、探頭及配件的存放需求。

• 專(zhuān)用工裝：專(zhuān)用工裝，適配不同規(guī)格的鋰電池防爆閥片。

 

（二）軟件系統(tǒng)功能配置

 

1. 控制軟件：含ConfocalStudio與Inspect3D雙軟件系統(tǒng)，功能分區(qū)明確，操作界面友好；

 

• ConfocalStudio：支持設(shè)備連接、參數(shù)配置、原始圖像查看、設(shè)備信息查詢(xún)等，可設(shè)置抽樣系數(shù)、采樣間隔、濾波方式等核心參數(shù)；

 

• Inspect3D：專(zhuān)注測(cè)量流程控制，支持影像定位、自動(dòng)測(cè)量、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示，可快速鎖定測(cè)量異常并提示復(fù)測(cè)。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2. 數(shù)據(jù)處理功能

 

• 實(shí)時(shí)計(jì)算：自動(dòng)計(jì)算測(cè)量值、平均值、偏差（偏差=標(biāo)準(zhǔn)值-實(shí)際測(cè)量值），支持單點(diǎn)數(shù)據(jù)異常自動(dòng)預(yù)警；

 

• 報(bào)告生成：可導(dǎo)出標(biāo)準(zhǔn)化excel《殘厚測(cè)量記錄表》，自動(dòng)記錄樣本編號(hào)、點(diǎn)位、測(cè)量時(shí)間、操作人員等關(guān)鍵信息，滿(mǎn)足追溯需求；

 

• 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：支持測(cè)量數(shù)據(jù)本地存儲(chǔ)與云端備份（可選配），存檔周期可滿(mǎn)足至少1年留存要求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

四、設(shè)備詳解

 

1. 高精度檢測(cè)能力：影像定位+光譜測(cè)量雙技術(shù)融合，定位偏差≤0.005mm，測(cè)量誤差≤±0.002mm，遠(yuǎn)超行業(yè)常規(guī)精度標(biāo)準(zhǔn)，保障數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可靠；

 

2. 全流程標(biāo)準(zhǔn)化：嚴(yán)格遵循SOP規(guī)范，從設(shè)備開(kāi)機(jī)自檢、工件準(zhǔn)備、影像定位、測(cè)量操作到數(shù)據(jù)處理、設(shè)備維護(hù)，每環(huán)節(jié)均有明確標(biāo)準(zhǔn)，適配規(guī)?；a(chǎn)檢測(cè)需求；

 

3. 智能化操作體驗(yàn)：軟件支持自動(dòng)定位、自動(dòng)測(cè)量、異常預(yù)警，無(wú)需復(fù)雜人工干預(yù)，操作人員經(jīng)簡(jiǎn)單培訓(xùn)即可上崗，大幅提升檢測(cè)效率；

 

4. 穩(wěn)定耐用設(shè)計(jì)：硬件采用工業(yè)級(jí)材質(zhì)，配套完善的維護(hù)保養(yǎng)機(jī)制，每日清潔、每周測(cè)試、年度校準(zhǔn)，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，降低運(yùn)維成本；

 

5. 合規(guī)可追溯：數(shù)據(jù)記錄完整，報(bào)告標(biāo)準(zhǔn)化，支持存檔至少1年，滿(mǎn)足軍工、高端制造等領(lǐng)域的質(zhì)量管控與合規(guī)審查要求；

 

6. 安全防護(hù)全面：配備急停按鈕，光譜探頭防碰撞設(shè)計(jì)，操作安全有保障。

 

五、適用場(chǎng)景與應(yīng)用價(jià)值

 

（一）適用場(chǎng)景

 

• 行業(yè)領(lǐng)域：軍工、汽車(chē)制造、機(jī)械加工、高端裝備等；

 

• 檢測(cè)對(duì)象：防爆閥、壓力容器、芯片厚度，芯片對(duì)位，金線(xiàn)測(cè)高，金線(xiàn)鍵合燈精密部件等需控制尺寸的關(guān)鍵工件；

 

• 應(yīng)用環(huán)節(jié)：生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量檢測(cè)、成品出廠(chǎng)篩查、設(shè)備維護(hù)檢修中的尺寸驗(yàn)證。

 

（二）應(yīng)用價(jià)值

 

1. 保障產(chǎn)品質(zhì)量：通過(guò)精準(zhǔn)尺寸測(cè)量，避免因工件尺寸不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致的安全隱患，提升產(chǎn)品合格率；

 

2. 提升生產(chǎn)效率：批量檢測(cè)功能+自動(dòng)化操作，減少人工干預(yù)，縮短檢測(cè)周期；

 

3. 降低運(yùn)營(yíng)成本：設(shè)備穩(wěn)定耐用，維護(hù)成本低，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可追溯，避免因檢測(cè)失誤導(dǎo)致的返工損失；

 

4. 滿(mǎn)足合規(guī)要求：適配行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與監(jiān)管要求，助力企業(yè)通過(guò)合規(guī)審查與資質(zhì)認(rèn)證。

 

六、核心優(yōu)勢(shì)

非接觸三維測(cè)量：支持各種電池防爆閥刻痕殘厚厚度(0.0005-25mm)/高度/深度的無(wú)損檢測(cè)

實(shí)時(shí)對(duì)焦反饋：搭載目標(biāo)標(biāo)記系統(tǒng)(Target Mark)，對(duì)焦?fàn)顟B(tài)通過(guò)監(jiān)視器實(shí)時(shí)顯示

顯微級(jí)分辨率：支持在400x光學(xué)放大倍數(shù)下進(jìn)行亞微米級(jí)表面形貌觀(guān)測(cè)

智能補(bǔ)償算法：自動(dòng)修正溫度和機(jī)械形變帶來(lái)的系統(tǒng)誤差

 

1. 數(shù)字測(cè)量系統(tǒng)

• 搭載海康威視上表面1200萬(wàn)像素單通道成像傳感器，相機(jī)支持0.01μm級(jí)數(shù)字圖像相關(guān)算法(DIC)測(cè)量
• 支持多點(diǎn)觸控操作

2. 智能輔助系統(tǒng)

• 激光輔助對(duì)焦模塊：對(duì)焦速度提升300%
• 自動(dòng)景深合成技術(shù)：支持10層Z軸堆棧測(cè)量
• 智能邊緣識(shí)別：基于智能AI算法實(shí)現(xiàn)特征邊界自動(dòng)捕捉

3. 增強(qiáng)型測(cè)量能力

• 量程擴(kuò)展至50mm（選配長(zhǎng)行程Z軸模塊）
• 支持透射/反射雙模式測(cè)量（新增底部透射光源）

4. 全自動(dòng)運(yùn)行控制系統(tǒng)

硬件層升級(jí)

運(yùn)動(dòng)控制模塊

新增高精度伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)XYZ三軸（分辨率0.1μm）

集成光柵閉環(huán)反饋系統(tǒng)，重復(fù)定位精度達(dá)±0.1μm

1. 智能裝夾
   • 機(jī)器視覺(jué)引導(dǎo)工件定位（誤差<1μm）
   • 夾具自適應(yīng)調(diào)節(jié)（精準(zhǔn)擺放定位）
2. 自主測(cè)量
   • 自動(dòng)激光對(duì)焦→DIC形貌掃描→Z軸堆棧合成（全流程<15秒）
   • 實(shí)時(shí)觸發(fā)AOI光學(xué)檢測(cè)
3. 閉環(huán)優(yōu)化
   • 測(cè)量數(shù)據(jù)反饋至MES系統(tǒng)（OPC UA協(xié)議）
   • 自調(diào)整工藝參數(shù)（PID控制周期50ms）

七、配置列表

 

 

 

 

光學(xué)系統(tǒng)	全自動(dòng)聚焦光學(xué)系統(tǒng)
觀(guān)察頭     目鏡     轉(zhuǎn)換器	30°傾斜，正像，無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀(guān)察筒，瞳距調(diào)節(jié)：50-76mm,兩檔分光比100/0或0/100
	5°  ~35°傾斜，正像，無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀(guān)察筒，瞳距調(diào)節(jié)：50-76mm,兩檔分光比：100/0或0/100
	30°傾斜，倒像，無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀(guān)察筒，瞳距調(diào)節(jié)：50-76mm,兩檔分光比：100/0或50/50
	高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/22mm,可帶測(cè)微尺
	高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/22mm,視度可調(diào)，可帶測(cè)微尺
	內(nèi)定位5孔轉(zhuǎn)換器
	內(nèi)定位明暗場(chǎng)5孔轉(zhuǎn)換器
物鏡	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)消色差金相DIC物鏡(5X、10X)
	無(wú)限遠(yuǎn)超長(zhǎng)工作距平場(chǎng)半復(fù)消金相DIC物鏡(20X)
	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)消色差金相物鏡(50X、100X)
	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)明暗場(chǎng)消色差金相物鏡(5X、10X)
	無(wú)限遠(yuǎn)超長(zhǎng)工作距平場(chǎng)明暗場(chǎng)半復(fù)消金相DIC物鏡(20X)
	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距明暗場(chǎng)半復(fù)消金相物鏡(50X、100X)
放大倍率	光學(xué)放大倍率：50X-1000X
	系統(tǒng)放大倍率：135X-2700X
測(cè)量顯微鏡主體	上表面自動(dòng)測(cè)量平臺(tái)(行程300mm(X)×200(Y)mm,帶數(shù)顯器，帶電動(dòng)調(diào)焦控制盒；樣品高度175mm；
	下表面自動(dòng)測(cè)量平臺(tái)(行程300mm(X)×200(Y)mm,帶數(shù)顯器，帶電動(dòng)調(diào)焦控制盒：樣品高度175mm；
照明系統(tǒng)   調(diào)焦方式	明暗場(chǎng)反射照明器，帶明暗場(chǎng)照明切換裝置：帶濾色片插槽與偏光裝置插槽，帶5WLED燈源，亮度可調(diào)(含托架適配器)
	輔助對(duì)焦模塊，帶對(duì)焦分劃板兩檔，帶綠光5WLED燈源組(含100V - 240V寬電壓，5WLED控制器)
	上表面Z軸自動(dòng)對(duì)焦，調(diào)焦距離175mm；下表面Z軸自動(dòng)對(duì)焦，調(diào)焦距離175mm
相機(jī)   攝影攝像接口	上表面像素1200萬(wàn)像素
	0.65XCTV、C型接口、可調(diào)焦
	0.5XCTV、C型接口、可調(diào)焦
環(huán)境震動(dòng)檢測(cè)報(bào)警	自動(dòng)識(shí)別環(huán)境是否符合高精度測(cè)量需求，若設(shè)備周邊振動(dòng)或者抖動(dòng)情況嚴(yán)重，設(shè)備可自動(dòng)識(shí)別，同時(shí)設(shè)備發(fā)出報(bào)警聲
PC	品牌電腦(帶獨(dú)立顯卡)
軟件	精密測(cè)量軟件
其他附件	穩(wěn)壓電源，定制工裝夾具：反射用干涉濾色片組：高精度測(cè)微尺：DIC組件：標(biāo)定片

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

全自動(dòng)測(cè)厚顯微鏡DT-3020DC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

設(shè)備參考圖

 

 

 

 

 

 

一、產(chǎn)品介紹

測(cè)厚顯微鏡DT-3020DC是一款非接觸式專(zhuān)門(mén)測(cè)量凹槽厚度的全自動(dòng)光學(xué)顯微鏡?？捎糜跍y(cè)試當(dāng)下各種規(guī)格汽車(chē)鋰電池防爆閥刻痕殘厚數(shù)據(jù)。設(shè)備XYZ三軸均全自動(dòng)驅(qū)動(dòng)，無(wú)需操作人員手動(dòng)操作，減少測(cè)量誤差，并通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程（SOP）實(shí)現(xiàn)測(cè)量全流程規(guī)范化管控，可完成工件多點(diǎn)位定位、厚度數(shù)據(jù)自動(dòng)采集、偏差分析與報(bào)告生成，核心適配工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)厚度精度要求嚴(yán)苛的質(zhì)量檢測(cè)場(chǎng)景，能有效保障工件質(zhì)量合規(guī)性、生產(chǎn)過(guò)程穩(wěn)定性及檢測(cè)數(shù)據(jù)可追溯性，廣泛適用于軍工、半導(dǎo)體、鋰電池防爆閥等高端制造領(lǐng)域的高精度檢測(cè)需求。

 

• 技術(shù)原理
  采用雙光路共焦檢測(cè)技術(shù)，通過(guò)頂部獨(dú)立自動(dòng)聚焦顯微光學(xué)系統(tǒng)捕捉被測(cè)物表面區(qū)域，底部激光光譜系統(tǒng)測(cè)量樣品上聚焦區(qū)域?qū)?yīng)的下區(qū)域。利用核心算法計(jì)算出鋰電池防爆閥刻痕殘厚厚度。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

激光對(duì)焦參考圖

 三、核心技術(shù)架構(gòu)與組件配置

 

（一）硬件系統(tǒng)核心配置

 

1. 主機(jī)控制單元

 

集成穩(wěn)定供電模塊與智能控制芯片，配備物理開(kāi)機(jī)鍵與急停按鈕，支持緊急情況下快速停機(jī)，保障操作安全；

 

機(jī)身采用高強(qiáng)度防塵、防干擾外殼設(shè)計(jì)，內(nèi)部線(xiàn)路布局規(guī)整，接口緊固耐用，適配工業(yè)車(chē)間復(fù)雜環(huán)境長(zhǎng)期運(yùn)行；

 

配套工作臺(tái)工裝，具備工件精準(zhǔn)固定功能，可避免測(cè)量過(guò)程中工件位移導(dǎo)致的誤差，兼容多規(guī)格防爆閥類(lèi)工件放置。

 

2. 影像定位系統(tǒng)

 

• 鏡頭配置：搭載LM Plan SAFO、Pan S-APO系列高性能影像鏡頭，成像清晰、景深充足；

 

• 定位功能：支持十字準(zhǔn)星精準(zhǔn)對(duì)齊，可實(shí)現(xiàn)預(yù)設(shè)點(diǎn)位（如8個(gè)及以上）的坐標(biāo)鎖定與保存，定位偏差≤0.0005mm，確保測(cè)量點(diǎn)位精準(zhǔn)無(wú)誤；

 

• 輔助功能：配備可調(diào)節(jié)照明系統(tǒng)，可根據(jù)工件表面材質(zhì)與反光特性調(diào)整亮度，適配不同工況下的影像清晰化需求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3. 光譜測(cè)量模塊

 

• 核心組件：高靈敏度光譜探頭，具備穩(wěn)定的激光發(fā)射與反射信號(hào)接收能力，探頭材質(zhì)耐磨、抗干擾，使用壽命長(zhǎng)；

 

• 通信配置：支持以太網(wǎng)通信模式，設(shè)備默認(rèn)地址192.168.0.10，通信端口COM1，PC端口8001，數(shù)據(jù)傳輸速率快、穩(wěn)定性強(qiáng)；

 

• 硬件保障：配備獨(dú)立光譜模塊供電單元，（需配備穩(wěn)壓器）避免電壓波動(dòng)對(duì)測(cè)量精度的影響，支持雙通道同步檢測(cè)（通道1、通道2可獨(dú)立啟用）。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4. 輔助配件

 

• 校準(zhǔn)配件：標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)定塊（用于設(shè)備自檢與定期校準(zhǔn)），誤差控制≤0.005mm；

 

• 清潔工具：鏡頭專(zhuān)用清潔布、無(wú)腐蝕性清潔劑，用于設(shè)備日常維護(hù)；

 

• 存儲(chǔ)組件：專(zhuān)用儲(chǔ)物架，適配主機(jī)、探頭及配件的存放需求。

• 專(zhuān)用工裝：專(zhuān)用工裝，適配不同規(guī)格的鋰電池防爆閥片。

 

（二）軟件系統(tǒng)功能配置

 

1. 控制軟件：含ConfocalStudio與Inspect3D雙軟件系統(tǒng)，功能分區(qū)明確，操作界面友好；

 

• ConfocalStudio：支持設(shè)備連接、參數(shù)配置、原始圖像查看、設(shè)備信息查詢(xún)等，可設(shè)置抽樣系數(shù)、采樣間隔、濾波方式等核心參數(shù)；

 

• Inspect3D：專(zhuān)注測(cè)量流程控制，支持影像定位、自動(dòng)測(cè)量、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示，可快速鎖定測(cè)量異常并提示復(fù)測(cè)。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2. 數(shù)據(jù)處理功能

 

• 實(shí)時(shí)計(jì)算：自動(dòng)計(jì)算測(cè)量值、平均值、偏差（偏差=標(biāo)準(zhǔn)值-實(shí)際測(cè)量值），支持單點(diǎn)數(shù)據(jù)異常自動(dòng)預(yù)警；

 

• 報(bào)告生成：可導(dǎo)出標(biāo)準(zhǔn)化excel《殘厚測(cè)量記錄表》，自動(dòng)記錄樣本編號(hào)、點(diǎn)位、測(cè)量時(shí)間、操作人員等關(guān)鍵信息，滿(mǎn)足追溯需求；

 

• 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：支持測(cè)量數(shù)據(jù)本地存儲(chǔ)與云端備份（可選配），存檔周期可滿(mǎn)足至少1年留存要求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

四、設(shè)備詳解

 

1. 高精度檢測(cè)能力：影像定位+光譜測(cè)量雙技術(shù)融合，定位偏差≤0.005mm，測(cè)量誤差≤±0.002mm，遠(yuǎn)超行業(yè)常規(guī)精度標(biāo)準(zhǔn)，保障數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可靠；

 

2. 全流程標(biāo)準(zhǔn)化：嚴(yán)格遵循SOP規(guī)范，從設(shè)備開(kāi)機(jī)自檢、工件準(zhǔn)備、影像定位、測(cè)量操作到數(shù)據(jù)處理、設(shè)備維護(hù)，每環(huán)節(jié)均有明確標(biāo)準(zhǔn)，適配規(guī)模化生產(chǎn)檢測(cè)需求；

 

3. 智能化操作體驗(yàn)：軟件支持自動(dòng)定位、自動(dòng)測(cè)量、異常預(yù)警，無(wú)需復(fù)雜人工干預(yù)，操作人員經(jīng)簡(jiǎn)單培訓(xùn)即可上崗，大幅提升檢測(cè)效率；

 

4. 穩(wěn)定耐用設(shè)計(jì)：硬件采用工業(yè)級(jí)材質(zhì)，配套完善的維護(hù)保養(yǎng)機(jī)制，每日清潔、每周測(cè)試、年度校準(zhǔn)，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，降低運(yùn)維成本；

 

5. 合規(guī)可追溯：數(shù)據(jù)記錄完整，報(bào)告標(biāo)準(zhǔn)化，支持存檔至少1年，滿(mǎn)足軍工、高端制造等領(lǐng)域的質(zhì)量管控與合規(guī)審查要求；

 

6. 安全防護(hù)全面：配備急停按鈕，光譜探頭防碰撞設(shè)計(jì)，操作安全有保障。

 

五、適用場(chǎng)景與應(yīng)用價(jià)值

 

（一）適用場(chǎng)景

 

• 行業(yè)領(lǐng)域：軍工、汽車(chē)制造、機(jī)械加工、高端裝備等；

 

• 檢測(cè)對(duì)象：防爆閥、壓力容器、芯片厚度，芯片對(duì)位，金線(xiàn)測(cè)高，金線(xiàn)鍵合燈精密部件等需控制尺寸的關(guān)鍵工件；

 

• 應(yīng)用環(huán)節(jié)：生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量檢測(cè)、成品出廠(chǎng)篩查、設(shè)備維護(hù)檢修中的尺寸驗(yàn)證。

 

（二）應(yīng)用價(jià)值

 

1. 保障產(chǎn)品質(zhì)量：通過(guò)精準(zhǔn)尺寸測(cè)量，避免因工件尺寸不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致的安全隱患，提升產(chǎn)品合格率；

 

2. 提升生產(chǎn)效率：批量檢測(cè)功能+自動(dòng)化操作，減少人工干預(yù)，縮短檢測(cè)周期；

 

3. 降低運(yùn)營(yíng)成本：設(shè)備穩(wěn)定耐用，維護(hù)成本低，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可追溯，避免因檢測(cè)失誤導(dǎo)致的返工損失；

 

4. 滿(mǎn)足合規(guī)要求：適配行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與監(jiān)管要求，助力企業(yè)通過(guò)合規(guī)審查與資質(zhì)認(rèn)證。

 

六、核心優(yōu)勢(shì)

非接觸三維測(cè)量：支持各種電池防爆閥刻痕殘厚厚度(0.0005-25mm)/高度/深度的無(wú)損檢測(cè)

實(shí)時(shí)對(duì)焦反饋：搭載目標(biāo)標(biāo)記系統(tǒng)(Target Mark)，對(duì)焦?fàn)顟B(tài)通過(guò)監(jiān)視器實(shí)時(shí)顯示

顯微級(jí)分辨率：支持在400x光學(xué)放大倍數(shù)下進(jìn)行亞微米級(jí)表面形貌觀(guān)測(cè)

智能補(bǔ)償算法：自動(dòng)修正溫度和機(jī)械形變帶來(lái)的系統(tǒng)誤差

 

1. 數(shù)字測(cè)量系統(tǒng)

• 搭載海康威視上表面1200萬(wàn)像素單通道成像傳感器，相機(jī)支持0.01μm級(jí)數(shù)字圖像相關(guān)算法(DIC)測(cè)量
• 支持多點(diǎn)觸控操作

2. 智能輔助系統(tǒng)

• 激光輔助對(duì)焦模塊：對(duì)焦速度提升300%
• 自動(dòng)景深合成技術(shù)：支持10層Z軸堆棧測(cè)量
• 智能邊緣識(shí)別：基于智能AI算法實(shí)現(xiàn)特征邊界自動(dòng)捕捉

3. 增強(qiáng)型測(cè)量能力

• 量程擴(kuò)展至50mm（選配長(zhǎng)行程Z軸模塊）
• 支持透射/反射雙模式測(cè)量（新增底部透射光源）

4. 全自動(dòng)運(yùn)行控制系統(tǒng)

硬件層升級(jí)

運(yùn)動(dòng)控制模塊

新增高精度伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)XYZ三軸（分辨率0.1μm）

集成光柵閉環(huán)反饋系統(tǒng)，重復(fù)定位精度達(dá)±0.1μm

1. 智能裝夾
   • 機(jī)器視覺(jué)引導(dǎo)工件定位（誤差<1μm）
   • 夾具自適應(yīng)調(diào)節(jié)（精準(zhǔn)擺放定位）
2. 自主測(cè)量
   • 自動(dòng)激光對(duì)焦→DIC形貌掃描→Z軸堆棧合成（全流程<15秒）
   • 實(shí)時(shí)觸發(fā)AOI光學(xué)檢測(cè)
3. 閉環(huán)優(yōu)化
   • 測(cè)量數(shù)據(jù)反饋至MES系統(tǒng)（OPC UA協(xié)議）
   • 自調(diào)整工藝參數(shù)（PID控制周期50ms）

七、配置列表

 

 

 

 

光學(xué)系統(tǒng)	全自動(dòng)聚焦光學(xué)系統(tǒng)
觀(guān)察頭     目鏡     轉(zhuǎn)換器	30°傾斜，正像，無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀(guān)察筒，瞳距調(diào)節(jié)：50-76mm,兩檔分光比100/0或0/100
	5°  ~35°傾斜，正像，無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀(guān)察筒，瞳距調(diào)節(jié)：50-76mm,兩檔分光比：100/0或0/100
	30°傾斜，倒像，無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀(guān)察筒，瞳距調(diào)節(jié)：50-76mm,兩檔分光比：100/0或50/50
	高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/22mm,可帶測(cè)微尺
	高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/22mm,視度可調(diào)，可帶測(cè)微尺
	內(nèi)定位5孔轉(zhuǎn)換器
	內(nèi)定位明暗場(chǎng)5孔轉(zhuǎn)換器
物鏡	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)消色差金相DIC物鏡(5X、10X)
	無(wú)限遠(yuǎn)超長(zhǎng)工作距平場(chǎng)半復(fù)消金相DIC物鏡(20X)
	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)消色差金相物鏡(50X、100X)
	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)明暗場(chǎng)消色差金相物鏡(5X、10X)
	無(wú)限遠(yuǎn)超長(zhǎng)工作距平場(chǎng)明暗場(chǎng)半復(fù)消金相DIC物鏡(20X)
	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距明暗場(chǎng)半復(fù)消金相物鏡(50X、100X)
放大倍率	光學(xué)放大倍率：50X-1000X
	系統(tǒng)放大倍率：135X-2700X
測(cè)量顯微鏡主體	上表面自動(dòng)測(cè)量平臺(tái)(行程300mm(X)×200(Y)mm,帶數(shù)顯器，帶電動(dòng)調(diào)焦控制盒；樣品高度175mm；
	下表面自動(dòng)測(cè)量平臺(tái)(行程300mm(X)×200(Y)mm,帶數(shù)顯器，帶電動(dòng)調(diào)焦控制盒：樣品高度175mm；
照明系統(tǒng)   調(diào)焦方式	明暗場(chǎng)反射照明器，帶明暗場(chǎng)照明切換裝置：帶濾色片插槽與偏光裝置插槽，帶5WLED燈源，亮度可調(diào)(含托架適配器)
	輔助對(duì)焦模塊，帶對(duì)焦分劃板兩檔，帶綠光5WLED燈源組(含100V - 240V寬電壓，5WLED控制器)
	上表面Z軸自動(dòng)對(duì)焦，調(diào)焦距離175mm；下表面Z軸自動(dòng)對(duì)焦，調(diào)焦距離175mm
相機(jī)   攝影攝像接口	上表面像素1200萬(wàn)像素
	0.65XCTV、C型接口、可調(diào)焦
	0.5XCTV、C型接口、可調(diào)焦
環(huán)境震動(dòng)檢測(cè)報(bào)警	自動(dòng)識(shí)別環(huán)境是否符合高精度測(cè)量需求，若設(shè)備周邊振動(dòng)或者抖動(dòng)情況嚴(yán)重，設(shè)備可自動(dòng)識(shí)別，同時(shí)設(shè)備發(fā)出報(bào)警聲
PC	品牌電腦(帶獨(dú)立顯卡)
軟件	精密測(cè)量軟件
其他附件	穩(wěn)壓電源，定制工裝夾具：反射用干涉濾色片組：高精度測(cè)微尺：DIC組件：標(biāo)定片

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

全自動(dòng)測(cè)厚顯微鏡DT-3020DC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

設(shè)備參考圖

 

 

 

 

 

 

一、產(chǎn)品介紹

測(cè)厚顯微鏡DT-3020DC是一款非接觸式專(zhuān)門(mén)測(cè)量凹槽厚度的全自動(dòng)光學(xué)顯微鏡?？捎糜跍y(cè)試當(dāng)下各種規(guī)格汽車(chē)鋰電池防爆閥刻痕殘厚數(shù)據(jù)。設(shè)備XYZ三軸均全自動(dòng)驅(qū)動(dòng)，無(wú)需操作人員手動(dòng)操作，減少測(cè)量誤差，并通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程（SOP）實(shí)現(xiàn)測(cè)量全流程規(guī)范化管控，可完成工件多點(diǎn)位定位、厚度數(shù)據(jù)自動(dòng)采集、偏差分析與報(bào)告生成，核心適配工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)厚度精度要求嚴(yán)苛的質(zhì)量檢測(cè)場(chǎng)景，能有效保障工件質(zhì)量合規(guī)性、生產(chǎn)過(guò)程穩(wěn)定性及檢測(cè)數(shù)據(jù)可追溯性，廣泛適用于軍工、半導(dǎo)體、鋰電池防爆閥等高端制造領(lǐng)域的高精度檢測(cè)需求。

 

• 技術(shù)原理
  采用雙光路共焦檢測(cè)技術(shù)，通過(guò)頂部獨(dú)立自動(dòng)聚焦顯微光學(xué)系統(tǒng)捕捉被測(cè)物表面區(qū)域，底部激光光譜系統(tǒng)測(cè)量樣品上聚焦區(qū)域?qū)?yīng)的下區(qū)域。利用核心算法計(jì)算出鋰電池防爆閥刻痕殘厚厚度。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

激光對(duì)焦參考圖

 三、核心技術(shù)架構(gòu)與組件配置

 

（一）硬件系統(tǒng)核心配置

 

1. 主機(jī)控制單元

 

集成穩(wěn)定供電模塊與智能控制芯片，配備物理開(kāi)機(jī)鍵與急停按鈕，支持緊急情況下快速停機(jī)，保障操作安全；

 

機(jī)身采用高強(qiáng)度防塵、防干擾外殼設(shè)計(jì)，內(nèi)部線(xiàn)路布局規(guī)整，接口緊固耐用，適配工業(yè)車(chē)間復(fù)雜環(huán)境長(zhǎng)期運(yùn)行；

 

配套工作臺(tái)工裝，具備工件精準(zhǔn)固定功能，可避免測(cè)量過(guò)程中工件位移導(dǎo)致的誤差，兼容多規(guī)格防爆閥類(lèi)工件放置。

 

2. 影像定位系統(tǒng)

 

• 鏡頭配置：搭載LM Plan SAFO、Pan S-APO系列高性能影像鏡頭，成像清晰、景深充足；

 

• 定位功能：支持十字準(zhǔn)星精準(zhǔn)對(duì)齊，可實(shí)現(xiàn)預(yù)設(shè)點(diǎn)位（如8個(gè)及以上）的坐標(biāo)鎖定與保存，定位偏差≤0.0005mm，確保測(cè)量點(diǎn)位精準(zhǔn)無(wú)誤；

 

• 輔助功能：配備可調(diào)節(jié)照明系統(tǒng)，可根據(jù)工件表面材質(zhì)與反光特性調(diào)整亮度，適配不同工況下的影像清晰化需求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3. 光譜測(cè)量模塊

 

• 核心組件：高靈敏度光譜探頭，具備穩(wěn)定的激光發(fā)射與反射信號(hào)接收能力，探頭材質(zhì)耐磨、抗干擾，使用壽命長(zhǎng)；

 

• 通信配置：支持以太網(wǎng)通信模式，設(shè)備默認(rèn)地址192.168.0.10，通信端口COM1，PC端口8001，數(shù)據(jù)傳輸速率快、穩(wěn)定性強(qiáng)；

 

• 硬件保障：配備獨(dú)立光譜模塊供電單元，（需配備穩(wěn)壓器）避免電壓波動(dòng)對(duì)測(cè)量精度的影響，支持雙通道同步檢測(cè)（通道1、通道2可獨(dú)立啟用）。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4. 輔助配件

 

• 校準(zhǔn)配件：標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)定塊（用于設(shè)備自檢與定期校準(zhǔn)），誤差控制≤0.005mm；

 

• 清潔工具：鏡頭專(zhuān)用清潔布、無(wú)腐蝕性清潔劑，用于設(shè)備日常維護(hù)；

 

• 存儲(chǔ)組件：專(zhuān)用儲(chǔ)物架，適配主機(jī)、探頭及配件的存放需求。

• 專(zhuān)用工裝：專(zhuān)用工裝，適配不同規(guī)格的鋰電池防爆閥片。

 

（二）軟件系統(tǒng)功能配置

 

1. 控制軟件：含ConfocalStudio與Inspect3D雙軟件系統(tǒng)，功能分區(qū)明確，操作界面友好；

 

• ConfocalStudio：支持設(shè)備連接、參數(shù)配置、原始圖像查看、設(shè)備信息查詢(xún)等，可設(shè)置抽樣系數(shù)、采樣間隔、濾波方式等核心參數(shù)；

 

• Inspect3D：專(zhuān)注測(cè)量流程控制，支持影像定位、自動(dòng)測(cè)量、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示，可快速鎖定測(cè)量異常并提示復(fù)測(cè)。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2. 數(shù)據(jù)處理功能

 

• 實(shí)時(shí)計(jì)算：自動(dòng)計(jì)算測(cè)量值、平均值、偏差（偏差=標(biāo)準(zhǔn)值-實(shí)際測(cè)量值），支持單點(diǎn)數(shù)據(jù)異常自動(dòng)預(yù)警；

 

• 報(bào)告生成：可導(dǎo)出標(biāo)準(zhǔn)化excel《殘厚測(cè)量記錄表》，自動(dòng)記錄樣本編號(hào)、點(diǎn)位、測(cè)量時(shí)間、操作人員等關(guān)鍵信息，滿(mǎn)足追溯需求；

 

• 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：支持測(cè)量數(shù)據(jù)本地存儲(chǔ)與云端備份（可選配），存檔周期可滿(mǎn)足至少1年留存要求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

四、設(shè)備詳解

 

1. 高精度檢測(cè)能力：影像定位+光譜測(cè)量雙技術(shù)融合，定位偏差≤0.005mm，測(cè)量誤差≤±0.002mm，遠(yuǎn)超行業(yè)常規(guī)精度標(biāo)準(zhǔn)，保障數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可靠；

 

2. 全流程標(biāo)準(zhǔn)化：嚴(yán)格遵循SOP規(guī)范，從設(shè)備開(kāi)機(jī)自檢、工件準(zhǔn)備、影像定位、測(cè)量操作到數(shù)據(jù)處理、設(shè)備維護(hù)，每環(huán)節(jié)均有明確標(biāo)準(zhǔn)，適配規(guī)模化生產(chǎn)檢測(cè)需求；

 

3. 智能化操作體驗(yàn)：軟件支持自動(dòng)定位、自動(dòng)測(cè)量、異常預(yù)警，無(wú)需復(fù)雜人工干預(yù)，操作人員經(jīng)簡(jiǎn)單培訓(xùn)即可上崗，大幅提升檢測(cè)效率；

 

4. 穩(wěn)定耐用設(shè)計(jì)：硬件采用工業(yè)級(jí)材質(zhì)，配套完善的維護(hù)保養(yǎng)機(jī)制，每日清潔、每周測(cè)試、年度校準(zhǔn)，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，降低運(yùn)維成本；

 

5. 合規(guī)可追溯：數(shù)據(jù)記錄完整，報(bào)告標(biāo)準(zhǔn)化，支持存檔至少1年，滿(mǎn)足軍工、高端制造等領(lǐng)域的質(zhì)量管控與合規(guī)審查要求；

 

6. 安全防護(hù)全面：配備急停按鈕，光譜探頭防碰撞設(shè)計(jì)，操作安全有保障。

 

五、適用場(chǎng)景與應(yīng)用價(jià)值

 

（一）適用場(chǎng)景

 

• 行業(yè)領(lǐng)域：軍工、汽車(chē)制造、機(jī)械加工、高端裝備等；

 

• 檢測(cè)對(duì)象：防爆閥、壓力容器、芯片厚度，芯片對(duì)位，金線(xiàn)測(cè)高，金線(xiàn)鍵合燈精密部件等需控制尺寸的關(guān)鍵工件；

 

• 應(yīng)用環(huán)節(jié)：生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量檢測(cè)、成品出廠(chǎng)篩查、設(shè)備維護(hù)檢修中的尺寸驗(yàn)證。

 

（二）應(yīng)用價(jià)值

 

1. 保障產(chǎn)品質(zhì)量：通過(guò)精準(zhǔn)尺寸測(cè)量，避免因工件尺寸不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致的安全隱患，提升產(chǎn)品合格率；

 

2. 提升生產(chǎn)效率：批量檢測(cè)功能+自動(dòng)化操作，減少人工干預(yù)，縮短檢測(cè)周期；

 

3. 降低運(yùn)營(yíng)成本：設(shè)備穩(wěn)定耐用，維護(hù)成本低，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可追溯，避免因檢測(cè)失誤導(dǎo)致的返工損失；

 

4. 滿(mǎn)足合規(guī)要求：適配行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與監(jiān)管要求，助力企業(yè)通過(guò)合規(guī)審查與資質(zhì)認(rèn)證。

 

六、核心優(yōu)勢(shì)

非接觸三維測(cè)量：支持各種電池防爆閥刻痕殘厚厚度(0.0005-25mm)/高度/深度的無(wú)損檢測(cè)

實(shí)時(shí)對(duì)焦反饋：搭載目標(biāo)標(biāo)記系統(tǒng)(Target Mark)，對(duì)焦?fàn)顟B(tài)通過(guò)監(jiān)視器實(shí)時(shí)顯示

顯微級(jí)分辨率：支持在400x光學(xué)放大倍數(shù)下進(jìn)行亞微米級(jí)表面形貌觀(guān)測(cè)

智能補(bǔ)償算法：自動(dòng)修正溫度和機(jī)械形變帶來(lái)的系統(tǒng)誤差

 

1. 數(shù)字測(cè)量系統(tǒng)

• 搭載海康威視上表面1200萬(wàn)像素單通道成像傳感器，相機(jī)支持0.01μm級(jí)數(shù)字圖像相關(guān)算法(DIC)測(cè)量
• 支持多點(diǎn)觸控操作

2. 智能輔助系統(tǒng)

• 激光輔助對(duì)焦模塊：對(duì)焦速度提升300%
• 自動(dòng)景深合成技術(shù)：支持10層Z軸堆棧測(cè)量
• 智能邊緣識(shí)別：基于智能AI算法實(shí)現(xiàn)特征邊界自動(dòng)捕捉

3. 增強(qiáng)型測(cè)量能力

• 量程擴(kuò)展至50mm（選配長(zhǎng)行程Z軸模塊）
• 支持透射/反射雙模式測(cè)量（新增底部透射光源）

4. 全自動(dòng)運(yùn)行控制系統(tǒng)

硬件層升級(jí)

運(yùn)動(dòng)控制模塊

新增高精度伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)XYZ三軸（分辨率0.1μm）

集成光柵閉環(huán)反饋系統(tǒng)，重復(fù)定位精度達(dá)±0.1μm

1. 智能裝夾
   • 機(jī)器視覺(jué)引導(dǎo)工件定位（誤差<1μm）
   • 夾具自適應(yīng)調(diào)節(jié)（精準(zhǔn)擺放定位）
2. 自主測(cè)量
   • 自動(dòng)激光對(duì)焦→DIC形貌掃描→Z軸堆棧合成（全流程<15秒）
   • 實(shí)時(shí)觸發(fā)AOI光學(xué)檢測(cè)
3. 閉環(huán)優(yōu)化
   • 測(cè)量數(shù)據(jù)反饋至MES系統(tǒng)（OPC UA協(xié)議）
   • 自調(diào)整工藝參數(shù)（PID控制周期50ms）

七、配置列表

 

 

 

 

光學(xué)系統(tǒng)	全自動(dòng)聚焦光學(xué)系統(tǒng)
觀(guān)察頭     目鏡     轉(zhuǎn)換器	30°傾斜，正像，無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀(guān)察筒，瞳距調(diào)節(jié)：50-76mm,兩檔分光比100/0或0/100
	5°  ~35°傾斜，正像，無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀(guān)察筒，瞳距調(diào)節(jié)：50-76mm,兩檔分光比：100/0或0/100
	30°傾斜，倒像，無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀(guān)察筒，瞳距調(diào)節(jié)：50-76mm,兩檔分光比：100/0或50/50
	高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/22mm,可帶測(cè)微尺
	高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/22mm,視度可調(diào)，可帶測(cè)微尺
	內(nèi)定位5孔轉(zhuǎn)換器
	內(nèi)定位明暗場(chǎng)5孔轉(zhuǎn)換器
物鏡	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)消色差金相DIC物鏡(5X、10X)
	無(wú)限遠(yuǎn)超長(zhǎng)工作距平場(chǎng)半復(fù)消金相DIC物鏡(20X)
	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)消色差金相物鏡(50X、100X)
	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距平場(chǎng)明暗場(chǎng)消色差金相物鏡(5X、10X)
	無(wú)限遠(yuǎn)超長(zhǎng)工作距平場(chǎng)明暗場(chǎng)半復(fù)消金相DIC物鏡(20X)
	無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距明暗場(chǎng)半復(fù)消金相物鏡(50X、100X)
放大倍率	光學(xué)放大倍率：50X-1000X
	系統(tǒng)放大倍率：135X-2700X
測(cè)量顯微鏡主體	上表面自動(dòng)測(cè)量平臺(tái)(行程300mm(X)×200(Y)mm,帶數(shù)顯器，帶電動(dòng)調(diào)焦控制盒；樣品高度175mm；
	下表面自動(dòng)測(cè)量平臺(tái)(行程300mm(X)×200(Y)mm,帶數(shù)顯器，帶電動(dòng)調(diào)焦控制盒：樣品高度175mm；
照明系統(tǒng)   調(diào)焦方式	明暗場(chǎng)反射照明器，帶明暗場(chǎng)照明切換裝置：帶濾色片插槽與偏光裝置插槽，帶5WLED燈源，亮度可調(diào)(含托架適配器)
	輔助對(duì)焦模塊，帶對(duì)焦分劃板兩檔，帶綠光5WLED燈源組(含100V - 240V寬電壓，5WLED控制器)
	上表面Z軸自動(dòng)對(duì)焦，調(diào)焦距離175mm；下表面Z軸自動(dòng)對(duì)焦，調(diào)焦距離175mm
相機(jī)   攝影攝像接口	上表面像素1200萬(wàn)像素
	0.65XCTV、C型接口、可調(diào)焦
	0.5XCTV、C型接口、可調(diào)焦
環(huán)境震動(dòng)檢測(cè)報(bào)警	自動(dòng)識(shí)別環(huán)境是否符合高精度測(cè)量需求，若設(shè)備周邊振動(dòng)或者抖動(dòng)情況嚴(yán)重，設(shè)備可自動(dòng)識(shí)別，同時(shí)設(shè)備發(fā)出報(bào)警聲
PC	品牌電腦(帶獨(dú)立顯卡)
軟件	精密測(cè)量軟件
其他附件	穩(wěn)壓電源，定制工裝夾具：反射用干涉濾色片組：高精度測(cè)微尺：DIC組件：標(biāo)定片